- 2018-12
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一般在切割(划片)的过程中最容易发生问题的地方有二个,空切和碎屑。粘着面不清洁的解决方法:一般使用者遇到空切的问题时,通常都只考虑到粘力不足,不常考虑到圆晶片背面与基板贴合面的状态,清洗贴合面有助于增加胶带的贴合面。针对空切的解决方法:选用粘度较大而解卷力又不太高的胶带;增加胶带与晶片背面的接触面积(贴合之后固化)。
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